4月25日晚间，燕东微（688172.SH）公布了2022年年报。在过去的一年，公司通过不断优化产品结构、深化信息化系统应用，持续推进精益化管理。在市场和技术的双轮驱动的主导下，公司营业收入较上年同期显著增长，经营目标和重大项目均有所突破，实现年度目标。

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市场与技术双轮驱动营业收入逆势增长

燕东微隶属半导体行业，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业。经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。

随着“逆全球化”和对我国高科技产业遏制的持续发展，我国半导体产业发展面临巨大的技术升级的挑战和产业安全风险。2021年全面缺芯导致产业链各环节库存高启，2022年下半年需求下滑，与高库存形成叠加效应，导致市场形势急转而下。面对严峻的市场环境，公司在市场和技术的双轮驱动的主导下，实现了逆势增长。数据显示，2022年，公司实现营业收入21.75亿元，较上年同期增长6.91%，实现净利润4.62亿元。其中，公司产品与方案板块实现销售收入12.7亿元，同比增长13.56%；制造与服务业务板块实现销售收入8.73亿元，同比增长2.68%。

随着时间的推移和宏观经济向好，库存逐渐消化，需求逐步回暖，公司预计，2023年半导体产业供需将逐步趋于平衡。在新能源汽车、工业等领域需求增长带动下，芯片需求将呈现向好态势。

核心竞争力突出具备全产业链运营能力

作为一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体的半导体行业上市公司，燕东微上市以来备受市场关注，其核心竞争力是公司在面临复杂环境能够实现稳定业绩的重要保障。

首先，燕东微拥有集设计、制造和封测于一体的全产业链运营能力。模拟集成电路与分立器件是公司的重要产品，模拟集成电路与分立器件的设计和开发相比逻辑产品而言，更加依赖产线工艺的配合与支持。公司形成了具有自身特色的集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM运营模式，同时，公司注重特色工艺开发，可灵活快速支持企业持续完善产品性能、拓展产品功能，提升产品竞争力。此外，公司长期以来形成的IDM运营模式，有助于增强企业抵御市场波动的能力，有助于保持生产的稳定运营。

第二，在我国经济社会发展需求和全球贸易争端的背景下，半导体产业得到了国家和社会各界越来越多的重视。燕东微积极响应国家和政府号召，强化产业链的自主可控能力，多工艺种类、大规模应用国产集成电路装备，同步开展多种原材料和应用软件国产化推进工作。

第三，公司特种集成电路及器件产品矩阵丰富，客户长期稳定。公司特种集成电路及器件包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路，科研生产配套能力强。产品具有自主知识产权的芯片制造专有技术，封装形式包括金属、陶瓷、表贴、塑封等，能够满足不同应用场景的需求，具有较为广阔的市场空间。

第四，公司工艺平台建设不断完善，创新能力不断提升。公司晶圆生产线，已建成平面MOSFET、沟槽MOSFET、平面IGBT、沟槽IGBT、BCD、MEMS、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，按照科研计划有序开展硅光、射频功率器件、红外热成像MEMS等多款工艺平台开发。

第五，燕东微具有完善的质量管理体系和稳定的客户资源。公司在多个细分领域推出了品质优异、性能稳定的系列化产品，在满足了客户需求，获得了市场认可的同时，积累了大量稳固的客户资源。

募投项目进展顺利量产后前景可期

2022年，燕东微顺利实现IPO，主要募投项目是基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目。产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。

报告期内，公司有序推进12英寸晶圆生产线项目的建设进度，尤其是产品工艺平台开发和扩产设备，并按计划实施12英寸项目二阶段建设。

业内人士指出，晶圆制造是半导体制造核心环节，整体市场高速增长，预计2025年全球销售额超过1500亿美元。晶圆制造属于资本和技术密集型产业，规模效应显著。

公司在年报中介绍，12英寸集成电路生产线按计划建设中，现完成新增洁净厂房改造及调试工作，增容的厂务设施系统，部分设备、材料到厂，按计划施工安装中。

东吴证券研报指出，公司特种集成电路及器件业务稳健增长，12英寸晶圆产线建设有序进行，量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。东吴证券预计，公司2023-2024年分别有望实现净利润4.4亿元、6.7亿元。作为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商，燕东微的战略价值突出，值得长期关注。