(资料图片仅供参考)

Fig.2.星曜半导体Band1+3四工器2016尺寸产品性能

相较于小型化尺寸，采用传统标准封装尺寸2.5mm x 2.0mm的Band1+3四工器性能更优。正如下图数据显示，Band1 TX与RX插损均小于2dB，Band3TX插损小于2.2dB，RX插损小于2.5dB，Band1、Band3各自的发射/接收间隔离度均超过55dB，Band1与Band3的交叉隔离也均超过55dB。产品推出两种封装尺寸，根据不同的应用需求，不仅能够满足性能上的要求，更能为客户布板提供多种解决方案。

Fig.3.星曜半导体Band1+3四工器2520尺寸产品性能